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Professor Advisordc.contributor.advisorMena Mena, Patricioes_CL
Authordc.contributor.authorJarufe Troncoso, Claudio Felipe es_CL
Staff editordc.contributor.editorFacultad de Ciencias Físicas y Matemáticases_CL
Staff editordc.contributor.editorDepartamento de Ingeniería Eléctricaes_CL
Associate professordc.contributor.otherBronfman Aguiló, Leonardo 
Associate professordc.contributor.otherMoya Aravena, Oscar
Admission datedc.date.accessioned2012-09-12T18:17:53Z
Available datedc.date.available2012-09-12T18:17:53Z
Publication datedc.date.issued2010es_CL
Identifierdc.identifier.urihttps://repositorio.uchile.cl/handle/2250/103688
Abstractdc.description.abstractEl proyecto ALMA (Atacama Large Millimeter Array) será el más grande arreglo de antenas para interferometría en el mundo. Los receptores para este proyecto están siendo diseñados y fabricados en diferentes laboratorios alrededor del mundo. Los Departamentos de Ingeniería Eléctrica (DIE) y Astronomía (DAS) de la Universidad de Chile están trabajando en un prototipo para el receptor de la llamada Banda1, la cual se encuentra en el rango de 31-45GHz. El objetivo de esta memoria es el desarrollo de la etapa de amplificación de este receptor. Primero se realizó un diseño basado en estudios previos y simulaciones que permitieron obtener una antena capaz de adaptar una guía de onda rectangular y una línea microstrip de 50 Ω. Esta última permite la conexión a un circuito amplificador de bajo ruido basado en transistores HEMT (High Electron Mobility Transistor). Luego se diseñó la tarjeta de polarización necesaria para energizar el amplificador. Para terminar, se ideó un bloque conductor en donde posteriormente se empaquetarán los componentes antes mencionados. Una vez terminado el diseño se fabricaron el bloque completo, las antenas y el circuito de polarización utilizando la fresadora con control numérico por computador (CNC) adquirida por el DAS. Después se montaron los componentes fabricados en el bloque y se realizó la conexión eléctrica a un circuito amplificador adquirido comercialmente utilizando una Máquina Soldadora de Precisión (Bonding Machine) adquirida por el DIE. Finalmente, para estudiar el comportamiento del amplificador ya empaquetado se midió la ganancia en un Analizador Vectorial de Redes, obteniéndose un promedio de 15dB en todo el ancho de banda. La respuesta del amplificador es concordante con las especificaciones comerciales del circuito HEMT (que son tomadas sin empaquetamiento del mismo). Se incluyen además modificaciones al diseño preliminar que pueden facilitar la fabricación de futuras versiones.
Lenguagedc.language.isoeses_CL
Publisherdc.publisherUniversidad de Chilees_CL
Publisherdc.publisherCyberDocses_CL
Type of licensedc.rightsJarufe Troncoso, Claudio Felipees_CL
Keywordsdc.subjectElectricidades_CL
Keywordsdc.subjectAmplificadores de microondases_CL
Keywordsdc.subjectRadioastronomíaes_CL
Keywordsdc.subjectInstrumentos ópticoses_CL
Títulodc.titleDiseño y Fabricación de un Amplificador de Microondas de Bajo Ruido para la Banda de 31–45 GHzes_CL
Document typedc.typeTesis


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