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Professor Advisordc.contributor.advisorMéndez Pinto, Patricio
Authordc.contributor.authorVergara Mesina, Benjamín 
Associate professordc.contributor.otherValencia Musalem, Álvaro
Associate professordc.contributor.otherMeruane Naranjo, Viviana
Admission datedc.date.accessioned2018-05-30T19:10:27Z
Available datedc.date.available2018-05-30T19:10:27Z
Publication datedc.date.issued2017
Identifierdc.identifier.urihttps://repositorio.uchile.cl/handle/2250/148355
General notedc.descriptionIngeniero Civil Mecánicoes_ES
Abstractdc.description.abstractLa presente memoria tiene como objetivo el corroborar, reformular y combinar ecuaciones asintóticas para obtener expresiones explícitas útiles para la soldadura por fricción-agitación (FSW). Para ello se crea una base de datos y se rede ne el modelo asintótico asociado a esta, para plantear ecuaciones fundamentales y corroborar las diferentes aproximaciones que las de nen, además de agregarles factores de corrección. La FSW aprovecha el calor generado por el roce entre las placas a soldar y la herramienta giratoria usada, para generar la unión entre los metales. Su ventaja es que se obtienen mejores propiedades mecánicas y por lo mismo, está siendo ampliamente utilizada; pero dado que se estudia por ensayo y error, es necesario que se desarrolle mayor conocimiento teórico sobre ella. Por ello, varios investigadores han desarrollado modelos para representar los fenómenos que gobiernan esta soldadura y en el caso de esta tesis, se utiliza el método de escalamiento adimensional. Se observa que las aproximaciones presentan variaciones menores al 12% por lo que son aceptables, excepto para el caso de Zener-Hollomon en que es necesario estudiar la tasa de deformación usada. Por otro lado, los factores de corrección en general presentan valores menores a 4, lo que se considera satisfactorio para el nivel de aproximación y resultados trabajados. Además, no se puede de finir un solo epsilon para AA5059 y AA7075, por lo que se debe estudiar más materiales, pero sí se concluye que se logran modelar los fenómenos asociados a esta soldadura, con resultados útiles para la ciencia.es_ES
Patrocinadordc.description.sponsorshipEste trabajo ha sido parcialmente financiado por el Gobierno Canadiense a través de la Beca "Emerging Leaders in the Americas Program"es_ES
Lenguagedc.language.isoeses_ES
Publisherdc.publisherUniversidad de Chilees_ES
Type of licensedc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Chile*
Link to Licensedc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/cl/*
Keywordsdc.subjectSoldaduraes_ES
Keywordsdc.subjectFricción (Mecánica)es_ES
Keywordsdc.subjectModelos matemáticoses_ES
Keywordsdc.subjectFSWes_ES
Títulodc.titleModelamiento acoplado térmico y de deformación en soldadura por fricción-agitaciónes_ES
Document typedc.typeTesis
Catalogueruchile.catalogadorgmmes_ES
Departmentuchile.departamentoDepartamento de Ingeniería Mecánica
Facultyuchile.facultadFacultad de Ciencias Físicas y Matemáticases_ES


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