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Professor Advisordc.contributor.advisorFlores Carrasco, Marcos
Professor Advisordc.contributor.advisorEspinoza González., Rodrigo
Authordc.contributor.authorFernández Pizarro, Henry Alexander
Admission datedc.date.accessioned2022-11-17T13:06:03Z
Available datedc.date.available2022-11-17T13:06:03Z
Publication datedc.date.issued2014
Identifierdc.identifier.urihttps://repositorio.uchile.cl/handle/2250/189240
Abstractdc.description.abstractSe presenta un estudio experimental de las propiedades morfológicas y microestructurales de películas delgadas de cobre, con espesores en el. rango de 20 a 80 nm principalmente, extendiendo algunas caracterizaciones hasta los 400 nm de recubrimiento. Los resultados de estas propiedades se han contrastado con mediciones de resistividad eléctrica de superficie, evidenciándose la dependencia de las propiedades conductoras del material con las características morfológicas y con eI ordenamiento de los dominios cristalinos que conforman las películas. Además se ha evaluado Ia oxidación que adquieren las películas debido a su exposición al ambiente luego de ser fabricadas en un sistema de alto vacío. Se evidencia que las propiedades morfológicas y microestructurales dependen tanto de las condiciones de fabricación como del sustrato utilizado.es_ES
Lenguagedc.language.isoeses_ES
Publisherdc.publisherUniversidad de Chilees_ES
Type of licensedc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United States*
Link to Licensedc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/us/*
Títulodc.titleEstudios de la morfología y microestructura de películas policristalinas de cobre depositadas sobre sustratos de silicio y micaes_ES
Document typedc.typeTesises_ES
dcterms.accessRightsdcterms.accessRightsAcceso abiertoes_ES
Catalogueruchile.catalogadorarmes_ES
Departmentuchile.departamentoEscuela de Postgradoes_ES
Facultyuchile.facultadFacultad de Cienciases_ES


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