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Professor Advisordc.contributor.advisorFernández Urrutia, Rubén
Authordc.contributor.authorRodríguez Ocaranza, Diego Andrés
Associate professordc.contributor.otherMeruane Naranjo, Viviana
Associate professordc.contributor.otherAkbarifakhrabadi, Ali
Admission datedc.date.accessioned2023-04-26T21:20:09Z
Available datedc.date.available2023-04-26T21:20:09Z
Publication datedc.date.issued2023
Identifierdc.identifier.urihttps://repositorio.uchile.cl/handle/2250/193052
Abstractdc.description.abstractLos metamateriales son materiales inteligentemente diseñados que poseen propiedades inusuales o extraordinarias desde el punto de vista ingenieril, únicamente por la forma de diseño y no a su material de composición. Diseños inteligentes de los núcleos de paneles tipo sándwich pueden proporcionar supresión de ciertas bandas de frecuencias vibratorias, alta rigidez y resistencia mecánica y a su vez ser ultraliviano, propiedades importantes desde el punto de vista estructural que ya han sido parte de diseños ingenieriles en la industria aeronáutica, espacial, automotríz, ferroviaria, sistemas de energía eólica, entre otros. Los paneles tipo sándwich son estructuras de tres capas, donde dos capas livianas y rígidas abrazan un núcleo liviano más grueso, que será fabricado de metamaterial para este trabajo en particular. La fabricación será mediante impresión 3D de resina. En consideración de lo expuesto, el objetivo general de este trabajo es caracterizar propiedades y comportamiento mecánico de paneles tipo sandwich fabricados con impresoras 3D de resina y evaluar la insidencia del tiempo de curado. Esto, debido a que conocer con certeza las propiedades mecánicas de estos metamateriales es clave en la investigación de supresión de bandas de frecuencia o Band Gaps en paneles tipo Sándwich. Los objetivos específicos son modelar en software CAD el panel tipo sandwich y su núcleo, imprimir probetas de ensayo y paneles tipo sandwich en 3D con resina y caracterizar las propiedades mecánicas; El módulo de Young, resistencia a la flexión, densidad y como cambia a lo largo de la estructura y si el proceso de curado de la resina posee alguna incidencia en estas propiedades, tanto de las probetas como de los paneles. La metodología general del presente trabajo inicia con la modelación computacional de los paneles tipo sanwich, en particular, de la geometría del núcleo. Esto se desarrollará en software tipo CAD y Matlab o python. Luego, se procede a generar un modelo de formato .stl para que pueda ser impreso en la impresora de resina de FONDECYT, ubicada en el Fablab. Con esto, se realizan ensayos mecánicos a probetas y paneles sándwich para la obtención de las propiedades mecánicas de estos metamateriales, ya que son clave en la caracterización vibratoria y supresión de bandas de frecuencias de los paneles.es_ES
Lenguagedc.language.isoeses_ES
Publisherdc.publisherUniversidad de Chilees_ES
Type of licensedc.rightsAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United States*
Link to Licensedc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/us/*
Keywordsdc.subjectPaneles de pared - Pruebas
Keywordsdc.subjectImpresión tridimensional
Keywordsdc.subjectMetamateriales
Keywordsdc.subjectPanel tipo sandwich
Keywordsdc.subjectResina SLA
Keywordsdc.subjectBand gaps
Títulodc.titleFabricación y caracterización experimental mecánica de paneles sandwich ultralivianos mediante impresión 3Des_ES
Document typedc.typeTesises_ES
dc.description.versiondc.description.versionVersión original del autores_ES
dcterms.accessRightsdcterms.accessRightsAcceso abiertoes_ES
Catalogueruchile.catalogadorgmmes_ES
Departmentuchile.departamentoDepartamento de Ingeniería Mecánicaes_ES
Facultyuchile.facultadFacultad de Ciencias Físicas y Matemáticases_ES
uchile.carrerauchile.carreraIngeniería Civil Mecánicaes_ES
uchile.gradoacademicouchile.gradoacademicoLicenciadoes_ES
uchile.notadetesisuchile.notadetesisMemoria para optar al título de Ingeniero Civil Mecánicoes_ES


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