Análisis técnico-económico de un proceso de pretratamiento para la recuperación de metales estratégicos desde placas de circuito impreso de teléfonos móviles

Abstract

En este trabajo se propone un proceso de pretratamiento para placas de circuito impreso (PCB) provenientes de residuos de teléfonos móviles inteligentes, con el objetivo de maximizar la recuperación de los metales estratégicos cobre (Cu), plata (Ag) y aluminio (Al), y evaluar su factibilidad técnico-económica. La relevancia de este estudio radica en el creciente volumen de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos (RAEEs), que representan una fuente secundaria de metales valiosos, y en la necesidad de soluciones sustentables ante el reciclaje informal, altamente contaminante.

Para abordar el problema, se diseñó un proceso basado en operaciones físicas que incluye desmantelamiento, reducción de tamaño y separaciones por tamaño, densidad y electrostática. El análisis técnico se realizó mediante balances de masa y energía y el dimensionamiento de los principales equipos del proceso propuesto. El análisis económico se realizó mediante un flujo de caja y el cálculo de indicadores económicos (VAN, TIR y PRI). Se realiza también un análisis de sensibilidad para evaluar el impacto de la variación de costos y de las eficiencias del proceso sobre el valor del VAN.

Los resultados del análisis técnico muestran que los equipos seleccionados son adecuados para un proceso de escala piloto y permiten una recuperación efectiva de los metales críticos, por lo que el proceso es viable técnicamente.

El análisis económico revela que los costos asociados a la implementación del proceso, principalmente por el pago de sueldos y la inversión inicial, superan los ingresos proyectados por la venta de los metales recuperados, por lo que el proceso no es viable económicamente en el horizonte de evaluación propuesto, lo que sugiere la necesidad de optimizaciones o subsidios para su implementación.