Efecto de impurezas de plata en las propiedades mecánicas del cobre: simulación computacional a nivel atómico
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2014Metadata
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Universidad de Chile. Facultad de Ciencias. Escuela de Posgrado
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Efecto de impurezas de plata en las propiedades mecánicas del cobre: simulación computacional a nivel atómico
Author
Professor Advisor
Abstract
Estudiamos el efecto de impurezas de plata, a bajas concentraciones (<0.6 at %),
en las propiedades mecánicas de cobre mono y policristalino, mediante simulaciones
de dinámica molecular. Para ello, realizamos ensayos de esfuerzo y deformación sobre
la muestra, enfocandonos en la elasticidad e inicio de la plasticidad. En el estudio
del monocristal consideramos sistemas compuestos por ⇠18 mil átomos, con impurezas
sustitucionales ubicadas aleatoriamente sobre la superficie. Las simulaciones
indican que el régimen elástico del material es independiente de la concentración
de impurezas. Respecto al comienzo del régimen plástico, observamos que a mayor
concentración, menor es el limite elástico. Análisis energéticos detallados permiten
concluir que esto se debe a que los átomos de plata disminuyen levemente la energía de falla de apilamiento inestable del cobre, haciéndolos actuar como fuentes de
dislocaciones parciales, promoviendo ası el inicio de la plasticidad. En el estudio
del policristal consideramos sistemas compuestos por ⇠600 mil ´atomos, donde las
impurezas las colocamos aleatoriamente en los bordes de grano. De acuerdo a los resultados,
los regímenes elástico y plástico no son sensibles respecto a la concentración
de impurezas en el rango considerado. Un estudio cualitativo del fen´omeno indica
que la razón de esto seria que los mecanismos de plasticidad involucrados, en este
caso, a saber: nucleacion y propagación de dislocaciones, rotación y deslizamiento de
granos, compiten de tal manera que anulan los efectos de la plata.
General note
Magíster en Ciencias Físicas
Patrocinador
Finalmente,
quiero agradecer a CODELCO-IM2 36-11 y CONICYT beca de magíster, por el financiamiento
brindado durante el transcurso de este trabajo.
Identifier
URI: https://repositorio.uchile.cl/handle/2250/150978
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